隨著電裝技術從引腳插入到表面封裝(裸芯片直接安裝)-多芯片模塊(MCM)或多芯片封裝(MCM)技術的發(fā)展，多層印制電路板的電路圖形檢測變得更加困難。因此，國內外正在研制和使用高精度、高穩(wěn)定性的檢測儀器。現(xiàn)有的檢測電路板印制廠家設備有非接觸式和接觸式兩種。
首先，非接觸檢測技術。
印刷電路板的物化性能測試技術是一種重要的測試手段。在過去相當長的時間里，隨著印刷圖形精度和密度的不斷提高，采用人工視覺的方法已經(jīng)不能適應高科技的快速發(fā)展，檢測技術和設備也在飛速發(fā)展，從使用功能上逐步取代了人工目測來判斷產(chǎn)品質量，將檢測技術由電路圖形的外觀檢測轉向了內層電路圖形的檢測，從而將單純的檢測推到了工序間質量監(jiān)測與缺陷修復相結合的方向。它的主要特點是：運用了計算機軟硬件技術、高速圖像處理和模式識別技術、高速處理硬件技術、自動控制技術、精密機械和光學技術等多項高科技的綜合應用。對于產(chǎn)品開發(fā)與設計檢測部件不接觸，不損壞，不損壞，能夠檢測到接觸式檢測不到的地方。這些設備包括以下類型：
光板外觀檢測技術和儀器為AOI(光學檢測儀)。設計規(guī)范檢查法主要是用來檢測兩維數(shù)字圖形，而隨著表面安裝技術的應用和三維模壓印刷電路板的出現(xiàn)，這種方法的含義就完全不同了。不僅可以檢測導線和線間距的寬度，而且可以檢測導線的高度。因此三維布局的存在，必然要求有手機電路板設計更先進的傳感器和成像技術。AOI的非接觸檢測技術是X-射線、紅外線等多種檢測技術的有機結合。