智能水表控制器,SMT加工工藝有兩大類最基本上的生產流程，一類是助焊膏-再流焊加工工藝，另一類是貼片式膠-波峰焊工藝。在具體生產制造中，應依據常用電子器件和生產制造武器裝備的種類，電子鎖感應模塊控制器,及其商品的要求挑選獨立開展，或是反復混和應用，以達到不一樣商品生產制造的必須。

    1、助焊膏-控制板設計開發(fā),再流焊焊加工工藝該生產流程的特性為，簡易便捷，有益于商品的容積的減少，該生產流程在無重金屬加工工藝中更表明出優(yōu)勢。

    2、貼片式-波峰焊工藝，該生產流程的特性為運用雙面板室內空間，電子設備的容積能夠進一步做小，并一部分應用埋孔電子器件，質優(yōu)價廉，但機器設備規(guī)定增加，波峰焊機全過程中缺點較多，難以達到密度高的拼裝。

    若將以上二種生產流程混和與多次重復使用，則能夠轉變成多種多樣生產流程工電子設備拼裝應用，如混和安裝。

    3、混和安裝生產流程如圖所示三所顯示，該生產流程的特性為靈活運用PCBpcb線路板兩面室內空間，是完成安裝總面積小化的方式 之一，仍保存埋孔電子器件便宜的優(yōu)勢，常見于消費性電子設備的拼裝。

    4、兩面均選用助焊膏-再流焊加工工藝。

    該生產流程的特性是，選用雙面焊膏再流焊加工工藝能靈活運用PCB室內空間，是完成安裝總面積小化的必由之路，加工工藝操縱繁雜，規(guī)定嚴苛，常見于密集式袖珍型電子設備中，手機上是典型性商品之一。但該生產流程在SnAgCu無重金屬加工工藝中早已非常少強烈推薦應用，由于二次電焊焊接高溫對PCB及其電子器件產生損害。