電路板開發(fā)PCB抄板有哪些方法？

2021-10-13 13:51:59

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第1步，最先取得一塊pcb，在紙上記載好全部原氣件的型號規(guī)格，主要參數(shù)，及其部位，尤其是二極管，三機管的方位，IC空缺的方位。最好用數(shù)碼照相機拍二張原氣件部位的照片。

第2步，拆下來全部元器件，而且將PAD孔內(nèi)的錫除掉。線路板生產(chǎn)廠家用乙醇將pcb清理整潔，隨后放進掃描儀內(nèi)，運行POHTOSHOP，用彩色方法將絲印油墨面掃入，并打印出去預(yù)留。

第3步，自來水紗紙將T OPLAYER和BOTTOMLAYER雙層輕度打磨拋光，控制板生產(chǎn)廠家打磨拋光到銅膜發(fā)光，放進掃描儀，運行PHOTOSHOP，用彩色方法將雙層各自掃入。留意，pcb在掃描儀內(nèi)放置一定要橫平樹直，不然掃描儀的圖案就沒法應(yīng)用。

第4步，調(diào)節(jié)蒙版的飽和度，明暗交界線度，使有銅膜的部位和沒有銅膜的一部分比較明顯，電路板制作廠家隨后將次圖變?yōu)楹诎咨?，查驗線框是不是清楚，如果不清楚，則重復(fù)本流程。假如清楚，將圖存為黑與白BMP格式文件T OP.BMP和BOT.BMP。

第5步，將2個BMP文件格式的材料各自變?yōu)镻ROTEL格式文件，在PROTEL中加入雙層，如果雙層的PAD和VIA的地方基本上重疊，說明前好多個流程做的非常好，如果有誤差，則反復(fù)第三步。

電路板開發(fā)PCB抄板有哪些方法？

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