PCB加工工藝中底片變形問(wèn)題分析一.底片變形緣故與解決方案：緣故：（1）控制板設(shè)計(jì)開發(fā)溫度濕度操縱失效（2）曝光機(jī)升溫過(guò)高解決方案：（1）一般狀況下溫控在22±2℃，環(huán)境濕度在55%±5%RH。（2）選用冷光燈或有制冷設(shè)備的曝機(jī)及持續(xù)拆換備份數(shù)據(jù)底片二.底片變形調(diào)整的加工工藝方式：1.在把握智能化程序編寫儀的操控技術(shù)性狀況下，最 先裝底片與打孔試驗(yàn)板對(duì)比，測(cè)到其長(zhǎng).寬2個(gè)變形量，在智能化程序編寫儀上依照變形量的尺寸弄長(zhǎng)或減少孔位，用弄長(zhǎng)或減少孔位后的打孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免去了剪輯底片的瑣碎工作中，86盒新風(fēng)控制系統(tǒng)確保圖像的一致性和準(zhǔn)確性。稱此方法為“更改孔位法”。2.對(duì)于底片隨自然環(huán)境溫度濕度轉(zhuǎn)變而變化的物理變化，采用拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片取出，辦公環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)下晾掛4-8鐘頭，使底片在拷貝前就先變形，那樣便會(huì)使拷貝后的底片變形就不大，稱此方法“晾裝法”。3.針對(duì)路線簡(jiǎn)易.圖形界限及間隔比較大.變形不規(guī)律的圖型，一體板生產(chǎn)廠家可采取將底片變形一部分裁開對(duì)比打孔試驗(yàn)板的孔位再次拚接后再去拷貝，稱此方法“剪接法”。4.選用試驗(yàn)板上的孔變大成焊層去重復(fù)變形的路線片，以保證小環(huán)寬技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，稱此方法為“焊層重疊法”。5.將變形的底片上的圖型按百分比擴(kuò)大后，再次3d貼圖印刷制版，稱此方法為“3d貼圖法”。