電路板和元器件在焊接全過(guò)程中造成翹曲，因?yàn)榈貞?yīng)力變型而造成虛焊.短路故障等缺點(diǎn)。翹曲通常是因?yàn)殡娐钒宓那昂笠徊糠譁囟炔黄胶鈱?dǎo)致的。對(duì)大的PCB因?yàn)榘灞旧韮糁赝聣嬕矔?huì)造成翹曲。一般的PBGA器件間距包裝印刷電路板約0.5mm,假如電路板上器件比較大，伴隨著pcb線路板減溫后恢復(fù)過(guò)來(lái)樣子，點(diǎn)焊將長(zhǎng)期處在地應(yīng)力功效下，假如器件拉高0.1mm就可以造成 虛焊引路。3.印制電路板廠家電路板的制定危害焊接品質(zhì)??在空間布局上，電路板規(guī)格過(guò)大時(shí)，盡管焊接較易于操縱，但包裝印刷線框長(zhǎng)，特性阻抗擴(kuò)大，抗噪音工作能力降低，柔性電路板廠家成本上升;過(guò)鐘頭，則排熱降低，焊接不易控制，易發(fā)生鄰近線框互相影響，如pcb線路板的干擾信號(hào)等狀況。因而，務(wù)必提升PCB板設(shè)計(jì)方案：(1)減少高頻率元件中間的聯(lián)線.降低EMI影響。(2)凈重大的(如超出20g)元件，應(yīng)以支撐架固定不動(dòng)，隨后焊接。(3)發(fā)燙元件應(yīng)考慮到排熱難題，電路板線路設(shè)計(jì)避免 元件表層有很大的ΔT造成缺點(diǎn)與返修，熱敏電阻元件應(yīng)避開(kāi)發(fā)熱原。(4)元件的分布盡量平行面，那樣不僅好看并且易焊接，宜開(kāi)展批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)方案為4∶3的矩形框。輸電線總寬不必基因突變，以防止走線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)期遇熱時(shí)，銅泊非常容易出現(xiàn)擴(kuò)張和掉下來(lái)，因而，應(yīng)預(yù)防采用大規(guī)模銅泊。